近两年来，和企业级市场相比，消费端PCIe5.0 SSD主控芯片渗透率相对缓慢。对此，金烨总结三大关键制约因素：一是当前消费终端市场仍以PCIe4.0 SSD为主流，虽然近期部分厂商陆续推出PCIe5.0电竞产品，但市场占比仍在少数；二是PCIe5.0 SSD（包含配套CPU、主板）仍维持高定价，通过规模化量产降低成本尚需时日；三是PCIe5.0 SSD发热问题亟待解决，若散热措施不到位，一旦进入温控状态，将使性能出现较大波动。
近期，联芸科技推出两款消费类PCIe 5.0主控芯片MAP1806、MAP1802，针对散热问题，通过采用更智能的温度控制算法，能自适应SSD实际散热条件，生成更加稳定的温度曲线，确保SSD性能维持相对稳定的状态。同时，联芸科技还开发了一套更积极主动的热管理机制，实时监控SSD性能需求，动态决策主控工作状态，从而减少热积累。
在多样化的应用场景中，不同客户对SSD的性能需求有所差异，联芸科技上述两款产品均能满足不同客户群体的需求。其中，MAP1806能充分满足一些AI应用场景对大容量、高性能的迫切需求，而MAP1802主要面向需要高性能、低功耗的OEM前装市场。
另外，联芸科技的首款UFS3.1嵌入式存储主控芯片MAU3202已成功量产，UFS2.2和UFS4.1主控芯片也已在积极推进中，未来，联芸科技在嵌入式领域还将继续布局更多的产品。